Hledík 810 je řada vysoce výkonné mobilní zařízení čip vyrábí Qualcomm Incorporated. Je první čip vlajková loď od společnosti pro podporu 64-bit zpracování a vylepšení funkcí například bezdrátové 4 K vysílání, podporu USB 3.0 a vylepšené technologie digitální zoom. Také funkce Qualcomm čtvrté generace Cat 6 LTE Advanced multimode modem, který s sebou přináší podporu pro Qualcomm RF360 Front End řešení a podporu pro agregaci 3x20MHz nosič, který umožňuje rychlost až 300 MB/s v co nejširší škále dopravců.

The Hledík 810 je navržen s 20nm technologií uzel a podporuje nativní 4 KB Ultra HD rozhraní pro video a inovované fotoaparát suite s gyro stabilizace a redukce šumu 3D. Technologie umožňuje fotoaparátu rekord 4K video při 30 fps a video 1080p při 120 fps. Také podporuje 14-bit dual Image signálové procesory, které podporují až 1.2GP / s propustnosti a image senzory do rozlišení 55MP. Powered GPU Adreno 430, která podporuje OpenGL ES 3.1 plus hardwarové teselace, teselaci a programovatelné prolnutí, Hledík 810 poskytuje až o 30 procent vyšší grafický výkon a 100 procent rychlejší GPGPU výpočetní výkon, a zároveň snížit spotřebu energie až o 20 procent, ve srovnání se svým předchůdcem.

The Hledík 810 pravomocí řadu světových předních smartphone LG G Flex 2, HTC M9 a Xiaomi Mi5.